TransparanNews, MediaTek kembali memperkuat dominasinya di industri semikonduktor dengan menghadirkan tiga cipset terbaru dalam lini Dimensity. Ketiga cipset ini dirancang untuk memberikan pengalaman premium bagi perangkat ponsel pintar kelas atas hingga menengah dengan fokus pada efisiensi daya dan kinerja tinggi.
Gambar Istimewa: suara.com
Seri terbaru ini terdiri dari Dimensity 7400, Dimensity 7400X, dan Dimensity 6400, yang masing-masing membawa keunggulan tersendiri. Dimensity 7400 dan 7400X menyasar pengguna gaming dan kamera AI, sementara Dimensity 6400 hadir dengan peningkatan konektivitas 5G dan penghematan daya yang optimal.
Dimensity 7400 dan 7400X: Gaming Lebih Maksimal dengan Efisiensi Daya Lebih Baik
Dimensity 7400 dan 7400X dibangun dengan arsitektur CPU octa-core, terdiri dari empat inti Arm Cortex-A78 berkecepatan hingga 2.6GHz dan empat inti Arm Cortex-A55 hingga 2.0GHz. Cipset ini juga mengusung GPU Arm Mali-G615 MC2, yang memastikan kinerja grafis lebih mulus.
Dikembangkan menggunakan proses fabrikasi 4nm dari TSMC, kedua cipset ini menawarkan penghematan daya hingga 36% lebih rendah saat bermain game dibandingkan pesaingnya. Hal ini didukung oleh MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0, yang membawa peningkatan performa grafis, optimasi AI, serta pengurangan input lag untuk pengalaman gaming yang lebih lancar dan tahan lama.
Menurut Dr. Yenchi Lee, General Manager Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek, kehadiran Dimensity 7400 dan 7400X membuktikan komitmen MediaTek dalam menghadirkan ponsel pintar dengan performa luar biasa dan harga kompetitif.
“Baik untuk gaming, aplikasi AI, maupun fotografi dan video, pengguna dapat menikmati performa luar biasa serta efisiensi daya yang mengesankan, sebagaimana yang diharapkan dari keluarga Dimensity,” ujar Dr. Yenchi Lee dalam keterangannya pada Kamis (27/2/2025).
Peningkatan AI dan Kamera Lebih Canggih
Dari segi AI dan kamera, Dimensity 7400 dan 7400X dilengkapi dengan NPU 6.0 MediaTek, yang memberikan peningkatan 15% lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya. Selain itu, cipset ini juga memiliki prosesor sinyal gambar Imagiq 950 (ISP), memungkinkan hasil foto yang lebih tajam meskipun dalam kondisi pencahayaan rendah.
Fitur Google Ultra HDR juga hadir untuk mendukung rentang dinamis lebih luas, warna lebih hidup, dan kontras lebih baik. Ini membuat hasil foto dan video tetap optimal saat dibagikan di media sosial.
Fitur Tambahan Dimensity 7400 dan 7400X:
- Dukungan ponsel lipat dengan dual display (7400X), memberikan fleksibilitas desain bagi OEM.
- Modem 5G R16 dengan 3CC Carrier Aggregation (3CC-CA), menggunakan teknologi UltraSave 3.0+ yang lebih hemat daya hingga 20% dibanding pesaing.
- Tri-band Wi-Fi 6E, memastikan konektivitas nirkabel cepat dan stabil dengan kecepatan multi-gigabit.
Dimensity 6400: Cipset 5G Terjangkau dengan Efisiensi Optimal
Dimensity 6400 merupakan anggota terbaru dari seri Dimensity 6000 yang dirancang untuk menghadirkan konektivitas 5G lebih luas. Cipset ini dibekali dengan CPU octa-core, terdiri dari dua inti Arm Cortex-A76 berkecepatan hingga 2.5GHz dan enam inti Arm Cortex-A55 hingga 2.0GHz, serta GPU Arm Mali-G57 MC2 untuk performa grafis lebih baik.
Dikembangkan dengan proses fabrikasi 6nm dari TSMC, Dimensity 6400 diklaim mampu menghemat daya hingga 19% lebih rendah saat bermain game dibandingkan pesaingnya.
Fitur Unggulan Dimensity 6400:
- MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technology, mengurangi latensi gaming hingga 90% untuk pengalaman gaming lebih mulus.
- Modem Sub-6 5G Release 16, mendukung 2CC-CA untuk konektivitas lebih stabil.
- Kecepatan downlink dan uplink lebih cepat, meningkat hingga 33% untuk downlink dan 18% untuk uplink dibanding pesaing.
- Dukungan satu miliar warna dan teknologi 10-bit, meningkatkan akurasi warna dan visual lebih hidup.
- Sensor kamera 108MP dengan Multi-Frame Noise Reduction (MFNR), menghasilkan gambar lebih jernih dengan pengurangan noise yang lebih baik.
Ketersediaan di Pasar
Menurut informasi resmi, perangkat pertama yang menggunakan Dimensity 7400 dan 7400X diperkirakan akan meluncur pada Q1 2025, sementara Dimensity 6400 sudah mulai tersedia di pasar saat ini.
Dengan peluncuran tiga cipset Dimensity terbaru, MediaTek semakin memperkuat posisinya di industri semikonduktor dengan menawarkan kombinasi performa tinggi, efisiensi daya, dan konektivitas 5G yang lebih luas. Keunggulan fitur AI, dukungan gaming, serta peningkatan kamera yang dibawa oleh Dimensity 7400, 7400X, dan 6400 menjadikan chipset ini pilihan yang menarik bagi produsen smartphone di berbagai segmen. Dengan kehadiran inovasi ini, MediaTek terus berupaya memberikan pengalaman ponsel pintar yang lebih baik bagi pengguna di seluruh dunia.
