TransparanNews, Honda Motor Co., Ltd. dan Renesas Electronics Corporation baru-baru ini menjalin kerja sama strategis yang menarik perhatian dunia otomotif. Keduanya berkomitmen mengembangkan system-on-chip (SoC) berperforma tinggi yang dirancang khusus untuk Software-Defined Vehicles (SDV), yang menjadi masa depan kendaraan listrik. Dengan kolaborasi ini, Honda berupaya memimpin inovasi di sektor mobilitas berbasis perangkat lunak.
Gambar Istimewa : swa.co.id
SoC dengan Performa AI Tinggi dan Efisiensi Luar Biasa
SoC hasil kolaborasi ini menjanjikan performa kecerdasan buatan (AI) yang luar biasa, mencapai hingga 2.000 TOPS (Tera Operations Per Second), dengan efisiensi daya hingga 20 TOPS/W. Teknologi canggih ini akan digunakan pada kendaraan listrik generasi terbaru Honda, yaitu model “0 Series”, yang dijadwalkan meluncur dalam waktu dekat. Pengumuman resmi terkait kolaborasi ini disampaikan dalam konferensi pers Honda di ajang CES 2025, yang berlangsung di Las Vegas, Nevada, Amerika Serikat.
Fokus pada Pengalaman Mobilitas Optimal
Honda terus berinovasi dengan menghadirkan SDV berbasis arsitektur elektronik terpusat, yang dirancang untuk memberikan pengalaman berkendara yang lebih personal dan optimal. Arsitektur ini mengintegrasikan berbagai unit kontrol elektronik (ECU) ke dalam satu ECU utama. Fungsi utama seperti Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), Automated Driving (AD), kontrol powertrain, hingga fitur kenyamanan akan dikendalikan melalui ECU ini.
Untuk mendukung fungsionalitas tersebut, Honda membutuhkan SoC dengan kemampuan komputasi yang sangat tinggi namun tetap hemat energi. Di sinilah Renesas berperan penting, dengan teknologi chiplet multi-die mereka yang memungkinkan peningkatan performa AI secara signifikan.
Teknologi Chiplet Multi-Die dan Proses 3nm
Renesas, sebagai salah satu pemimpin dalam solusi semikonduktor untuk industri otomotif, akan menggunakan teknologi chiplet multi-die yang inovatif. Teknologi ini memungkinkan penggabungan beberapa die ke dalam satu chip, menghadirkan fleksibilitas dan kinerja AI tinggi yang dapat disesuaikan.
Kolaborasi ini juga akan memanfaatkan teknologi proses 3nm dari TSMC, yang memungkinkan pengurangan konsumsi daya tanpa mengorbankan performa. Dengan ini, SoC yang dihasilkan akan menjadi salah satu yang paling efisien di industri.
Lebih lanjut, teknologi chiplet multi-die ini akan mengintegrasikan R-Car X5 generasi kelima dari Renesas dengan akselerator AI yang telah dioptimalkan oleh Honda. Kombinasi ini memastikan kemampuan tinggi untuk mendukung berbagai fungsi, seperti AD dan ADAS, dengan efisiensi daya yang tetap terjaga.
Langkah Strategis Menuju Mobilitas Masa Depan
Kerja sama ini merupakan langkah strategis yang memperkuat hubungan jangka panjang antara Honda dan Renesas dalam pengembangan teknologi otomotif. Dengan inovasi ini, Honda berambisi menghadirkan kendaraan listrik generasi baru yang tidak hanya canggih tetapi juga efisien dan ramah lingkungan.
Selain itu, teknologi chiplet memberikan fleksibilitas untuk peningkatan performa di masa depan, memastikan bahwa solusi ini akan terus berkembang sesuai kebutuhan pasar yang dinamis. Konsumen Honda di seluruh dunia diharapkan dapat merasakan pengalaman mobilitas yang lebih modern, aman, dan nyaman.
Kolaborasi antara Honda dan Renesas merupakan bukti nyata bagaimana sinergi antara industri otomotif dan semikonduktor dapat menghasilkan terobosan besar. Dengan fokus pada inovasi, efisiensi, dan pengalaman pengguna, SoC canggih ini berpotensi mengubah lanskap kendaraan listrik global. Honda 0 Series tidak hanya menjadi kendaraan, tetapi juga simbol teknologi masa depan yang revolusioner.
